據外媒報道，美國正在重塑半導體產業的根基——電路板，他們選擇切入的方向則是生產新型的柔性透明電路板。據悉，新型電路板研發的相關工作由美國國防部和美國能源部領導。

　　一直以來，美國的半導體公司均致力于生產更薄的硅片技術。IDTechEx數據顯示，柔性電子產品的市場規模將從今年的86億美元增長到2020年的262億美元。其中Jabil Circuit Inc和Flextronics International等公司的目標是讓半導體電路可被打印在紙張、塑料以及其它有機材料上，類似于噴墨印刷工藝。據悉，柔性電路板技術可以被應用于太陽能電池、汽車擋風玻璃、天線和射頻識別標簽等需要嵌入微小電路的領域，利用柔性電路所產生的芯片可以像紙張一樣被卷起。

雖然柔性電路板這一概念已存在多年，但由于傳統電路板的價格更便宜、用途更廣，導致利用新技術取代傳統電路板并不現實。因此美國政府高官希望硅谷公司開發專有技術使得柔性電路成本繼續下降，而且讓美國境外的工廠難以模仿或抄襲。

　　消息稱，美國國防部曾撥給柔性電路開發公司NextFlex高達75億美元的研發經費。美國軍方全力支持該技術和相關產品，主要出于其可以降低士兵所攜帶的電子設備重量，此外，皮膚監測傳感器還能檢測士兵的疲勞狀況。