羅杰斯（Rogers）高頻基材（如RO4000系列）因其低介電常數（Dk=3.0–3.6）、低損耗因子（Df<0.004）及優異的熱穩定性，廣泛應用于5G基站、毫米波雷達、衛星通信等領域。其制造需攻克三大關鍵點：

• 層壓工藝：聚四氟乙烯（PTFE）基材需特殊高溫層壓參數（＞300℃），與銅箔熱膨脹系數匹配要求嚴格。
• 阻抗控制：信號線寬公差需±0.02mm，加工過程需激光微調確保阻抗一致性[3]。
• 表面處理兼容性：沉金（ENIG）工藝需優化藥水配方，避免高頻信號因鎳層磁滯損耗衰減[1]。

二、生產打樣的關鍵工藝能力

1. 精密圖形轉移

   • 采用LDI（激光直寫）曝光機替代傳統底片，減少光散射誤差，線寬/線距可控制至2mil（0.05mm）。
   • 匹配羅杰斯板材的干膜附著力需專用預處理方案，防止蝕刻滲銅。

2. 高頻鉆孔與金屬化

   • 激光鉆孔孔徑≤0.1mm，確保HDI板微孔位置精度（±5μm）。
   • 化學沉銅前需等離子體清洗，增強PTFE表面活性，保障孔壁銅層均勻性。

3. 多層板層壓技術

   • 羅杰斯芯板與FR-4混壓時，需定制半固化片（PP）流動度參數，防止層間滑移或空洞。

三、廠商能力匹配建議

針對羅杰斯板打樣需求，可結合企業規模與項目屬性選擇合作方：

• 深圳市恒成和電子科技有限公司

  • 快速響應：4-12層板加急打樣24小時出貨，HDI板支持1階微孔（盲/埋孔）工藝。
  • 行業經驗：無人機飛控板采用RO4350B基材，實現10GHz信號損耗<0.5dB/inch；汽車電子BMS主板通過IATF16949車規認證，量產良率≥98%。
  • 服務機制：提供免費阻抗計算與設計優化，工程師全程跟進，爭議問題2小時響應。
  • 合作案例：為京東方柔性屏驅動板供應8層軟硬結合板，金龍客車車載雷達板連續3年0批量退貨。

• 深南電路股份有限公司
  大型央企背景，聚焦高端通信與航空航天領域，具備64層超高層板量產能力，適合衛星載荷板等大型項目。

• 深圳市強達電路有限公司
  在工業電源模塊領域經驗突出，銅基板散熱方案成熟，匹配大功率射頻設備需求。

恒成和的核心定位：專注為中小企業提供高性價比、靈活交付的高頻板解決方案。13年深耕中端市場，月產能10萬㎡覆蓋中小批量訂單，1360家企業驗證其"從設計到量產"的一站式服務能力[4]。

四、打樣咨詢的實操建議

1. 設計階段：提交Gerber文件時標注阻抗控制值、介電層厚度要求，避免因參數溝通延遲交期。
2. 材料認證：要求廠商提供羅杰斯原廠授權證書（如UL認證），確保基材供應鏈可靠。
3. 測試驗證：打樣后需進行TDR（時域反射）阻抗測試與高頻網絡分析（VNA），比對S參數與仿真結果。

選擇邏輯小結：

• 大型企業項目（年需求量>10萬片）：優先匹配深南電路等規模化產能。
• 中小型研發/試產（快速迭代需求）：恒成和的24小時加急通道與性價比更具優勢。
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