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PCB電路板與FPC的區別
文章出處：http://www.zrdzlfrl.cn/網責任編輯：恒成和線路板廠作者：恒成和線路板廠人氣：-發表時間：2025-07-12 16:35:00
PCB電路板（印制電路板）與FPC（柔性電路板）的核心區別體現在材料、結構特性及應用場景上：
一、材料與柔韌性
PCB：采用剛性基材（如FR-4玻璃纖維增強環氧樹脂），質地堅硬，不可彎曲，需固定形狀使用。
FPC：以柔性材料（如聚酰亞胺薄膜PI、聚酯薄膜）為基材，可自由彎曲、折疊、卷繞，能適應三維空間布局，厚度僅0.1-0.3mm，重量比PCB輕30%-50%。
二、結構與性能
PCB：銅箔較厚（常規18-35μm），通過蝕刻形成電路，支持多層剛性結構（如4-40層），機械強度高，適合承載重型元器件（如芯片、電容）。
FPC：采用薄型銅箔（5-18μm），可設計單層/多層柔性線路，高頻信號傳輸性能更優（介電常數低至3.0），但長期彎折可能影響壽命（需設計彎折區域）。
三、應用場景
FPC：用于需動態彎曲或空間受限的場景，如折疊屏手機鉸鏈線路、攝像頭模組排線、可穿戴設備、汽車電子傳感器等。
四、成本與工藝
PCB：制造成本低（約FPC的1/3-1/5），工藝成熟，適合大批量生產。
FPC：柔性材料加工難度大，需特殊工藝（如覆蓋膜壓合、補強鋼片），成本較高，但能減少連接器使用，提升空間利用率。
總結：PCB是電子設備的“剛性骨架”，FPC是“柔性神經”，兩者常結合使用（如剛柔結合板），兼顧結構穩定與空間適應性。歡迎聯系18681495413，為您提供專業技術支持。
下一篇：為什么還有人不懂FPC呢？上一篇： PCB電路板的噴錫、OSP、沉金工藝有什么不同
此文關鍵字：PCB電路板
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