據(jù)電路板專家了解，蘋果新機將現(xiàn)身，在初期備貨9000萬支改寫新天量后，相關(guān)印刷電路板(PCB)供應商產(chǎn)量同步拉高，此次電路板的設計是史上最大幅度的升級，高階主管都親赴大陸生產(chǎn)基地督軍，確保良率沒問題。

  據(jù)G3綜合報道：市場傳出蘋果新款旗艦機iPhone 6s、iPhone 6s Plus將于9月18日開賣;鴻海與和碩為iPhone新機在大陸啟動招工計畫，相關(guān)印刷電路板廠華通、臻鼎、欣興高階主管7月皆是親自坐鎮(zhèn)大陸生產(chǎn)基地，確保配合新產(chǎn)能良率，與組裝配合無縫接軌;促使蘋果智慧機供應鏈從生產(chǎn)、組裝一條龍加速作業(yè)。

  在PCB廠方面，據(jù)電路板專家了解，臻鼎董事長沈慶芳在7月秦皇島新產(chǎn)能開出前，即親上第一線緊盯當?shù)刈鳂I(yè)。華通相關(guān)高階主管時刻追蹤重慶新廠良率，顯見各大廠對此次生產(chǎn)作業(yè)的重視。

  業(yè)界人士透露，蘋果新款旗艦機外觀乍看與上一代差異不大，但內(nèi)部電路板與軟板的設計細節(jié)是史上最大幅度的升級;也使得生產(chǎn)規(guī)模與作業(yè)更加復雜需提早準備。不只按鍵有新設計、也加上Wi-Fi/LTE模組整合、新增壓力感測器(Force Touch)為標準配備。

  業(yè)界分析，經(jīng)驗顯示蘋果新機上市的當季是軟硬板供應商“價格最好的一季”;此外新款5.5寸機種的軟板使用數(shù)上看16片，4.7寸新機使用數(shù)也逾13片，不只超越一般手機、筆電一倍，也打破過往蘋果機種平均值。

  蘋果因應新機上市，已要求供應商年底前為新款iPhone備貨上看9000萬支，初期下單量是創(chuàng)歷史新高紀錄。法人預期，第3季蘋果新機銷售量將上看3600萬支，其中6s占比逾六成，加上iPhone 6與iPhone 6 Plus不退燒，價量齊揚是帶動下半年整體PCB與電子業(yè)績轉(zhuǎn)熱的主要動力。

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