一般來講10層以上的線路板被稱為多層PCB板，它與傳統多層板有很大的區別。比如加工生產難度更大，產品穩定性更高。由于其應用領域廣泛，所以有著巨大的發展潛力。現在國內大部分生產多層PCB板的廠家都是中外合資企業，甚至直接是國外的公司。多層PCB板對工藝水平的要求比較高，前期投入大。不僅需要先進的設備，對工作人員的技術水平更是一種考驗，再加上用戶認證手續繁瑣，使得很多廠家都不具備生產多層PCB板的能力，所以多層PCB板還是有很可觀的市場前景的。

以下是我所認為的在多層板生產過程中要著重注意的幾個點：

1. 對準度

層數越多，層間對準度的要求也會越來越高。一般來說層間對位公差控制在±75μm。由于尺寸、溫度等因素的影響，多層板的層間對準度操控的難度系數會很大。

2. 內層線路

制作多層板的材料也與其它板有很大的不同，就比如說多層板的表面銅皮更厚。這就提高了對內層線路布局的難度。如果內層芯板比較薄的話，就容易出現曝光異常的情況，那可能是因為發生了褶皺。一般來說多層板的單元尺寸比較大，加上生產成本很高。一旦出現問題，對于企業來說會是巨大的損失。很有可能出現入不敷出的情況。

3. 壓合

叫都叫多層板了，肯定會有壓合的過程。而在這個過程中稍不留神就會出現分層、滑板等現象。所以我們在設計的時候就要考慮材料的屬性了。層數越多，漲縮量與尺寸系數補償量就會很難控制，問題也會接踵而來。如果絕緣層太薄的話，就可能會出現測試失效的情況。所以壓合過程要多加注意，這個階段出現的問題會比較多。

4. 鉆孔

由于制作多層板用的是特殊材料，所以鉆孔的難度也加大了許多。對鉆孔技術也會是一個考驗。因為厚度加大了，鉆孔容易斷刀，還有可能出現斜鉆等一系列的問題，大家要多加注意！