近期，全球半導體龍頭企業紛紛表示，將繼續加大在中國的投資和合作，與以往不同的是，人力成本和融資成本已經不再是合作最大的看點，更多的涉及龍頭企業的最先進技術。在政策扶持、資金和國外技術轉移的多重驅動下，國內半導體產業有望通過技術合作和并購實現快速崛起。  

　　近日，高通旗下子公司、中芯國際及國家集成電路發展產業基金聯合宣布，擬向中芯長電投資2.8億美元，幫助中芯長電加快中國第一條12英寸凸塊生產線的建設進度，提升先進制造能力，并完善中國整體芯片加工產業鏈。世界半導體貿易統計組織預計，2015年全球半導體產業規模將繼續增長3.4%，達到3445億美元，全球半導體產業正向中國轉移。 

　　從全球產業鏈結構來看，IC設計、制造業、封裝和測試業的收入占比大約為3:5:2，而我國的IC設計收入仍然小于封裝測試業的收入，值得重視的是，IC設計的收入正在高速增長。據中國半導體行業協會統計，2015年上半年中國集成電路產業銷售額為1591.6億元，同比增長18.9%。其中，設計業銷售額為550.2億元，同比增長28.5%；制造業銷售額395.9億元，同比增長21.4%；封裝測試業銷售額645.5億元，同比增長10.5%。 

　　在去IOE潮流的驅動下，我國對集成電路產業的發展給予強有力的支持，隨著集成電路設計能力的持續提升，國內集成電路產業已經做好了承接最高技術水平產能轉移的準備， 亦將成為我國電子科技領域未來幾年中發展最迅速的子行業。 

　　全志科技是國內上市公司中唯一具備獨立ip核設計能力的芯片設計龍頭，在mp3、平板電腦穩居龍頭后，公司通過構建快速設計周期及生態圈的商業模式，逐步替代海外龍頭公司，形成了汽車輔助駕駛系統、智能家居、虛擬現實、無人機、機器人和安防等核心產品組合。7月起，公司的行車記錄儀芯片每月出貨量超過100萬片，并于8月底與高通合作推出平板電腦新產品，公司的平板業務或將重新煥發生機。同方國芯是國內領先的安全芯片、無線射頻芯片設計企業，涵蓋IC設計前端至后端全過程技術。公司通過并購國微電子切入特種集成電路領域，在FPGA以及特種存儲和芯片領域處于國內領先，有望成為特種集成電路進口替代的主要受益者。長電科技為集成電路、分立器件封裝以及分立器件芯片設計龍頭企業，公司先進封裝領域收入占比持續提升，WLCSP封裝芯片產能達到4億顆/月，收購星科金朋及與中芯國際的合作將給公司帶來產品和客戶的雙重協同效應。

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