為了方便生產(chǎn)，PCB線路板廠拼版一般需要設(shè)計(jì)Mark點(diǎn)、V型槽、工藝邊。

一、拼版外形

1、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形。

2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm。

3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板；

二、V型槽

1、開V型槽后，剩余的厚度X應(yīng)為（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X須≥0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。

2、V型槽上下兩側(cè)切口的錯(cuò)位S應(yīng)小于0.1mm；由于最小有效厚度的限制，對厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。

三、Mark點(diǎn)

1、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)。

2、用來幫助貼片機(jī)的光學(xué)定位有貼片器件的PCB板對角至少有兩個(gè)不對稱基準(zhǔn)點(diǎn)，整塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在整塊PCB對角相應(yīng)位置；分塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在分塊PCB線路板對角相應(yīng)位置。

3、對于引線間距≤0.5mm的QFP（方形扁平封裝）和球間距≤0.8mm的BGA（球柵陣列封裝）的器件，為提高貼片精度，要求在IC兩對角設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)。

四、工藝邊

1、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB線路板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行。

五、板上定位孔

1、用于PCB線路板的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對使用，布置于定位要素的對角處。

2、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。

一個(gè)好的PCB設(shè)計(jì)者，在進(jìn)行拼版設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮生產(chǎn)的因素，做到方便加工，提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本的目的。