1、印刷導(dǎo)線(xiàn)寬度選擇依據(jù): 

印刷導(dǎo)線(xiàn)的最小寬度與流過(guò)導(dǎo)線(xiàn)的電流大小有關(guān): 

線(xiàn)寬太小,剛印刷導(dǎo)線(xiàn)電阻大,線(xiàn)上的電壓降也就大,影響電路的性能, 

線(xiàn)寬太寬,則布線(xiàn)密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 

如果電流負(fù)荷以20A/平方毫米計(jì)算,當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時(shí),(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線(xiàn)寬的電流負(fù)荷為1A, 

因此,線(xiàn)寬取1--2.54MM(40--100MIL)能滿(mǎn)足一般的應(yīng)用要求,大功率設(shè)備板上的地線(xiàn)和電源,根據(jù)功率大小,可適當(dāng)增加線(xiàn)寬,而在小功率的數(shù)字電路上,為了提高布線(xiàn)密度,最小線(xiàn)寬取0.254--1.27MM(10--15MIL)就能滿(mǎn)足同一電路板中,電源線(xiàn).地線(xiàn)比信號(hào)線(xiàn)粗. 

2、線(xiàn)間距: 

當(dāng)為1.5MM(約為60MIL)時(shí),線(xiàn)間絕緣電阻大于20M歐,線(xiàn)間最大耐壓可達(dá)300V, 當(dāng)線(xiàn)間距為1MM(40MIL)時(shí),線(xiàn)間最大耐壓為200V,因此,在中低壓(線(xiàn)間電壓不大于200V)的電路板上,線(xiàn)間距取1.0--1.5MM (40--60MIL)在低壓電路,如數(shù)字電路系統(tǒng)中,不必考慮擊穿電壓,只要生產(chǎn)工藝允許,可以很小. 

3、焊盤(pán): 

對(duì)于1/8W的電阻來(lái)說(shuō),焊盤(pán)引線(xiàn)直徑為28MIL就足夠了, 

而對(duì)于1/2W的來(lái)說(shuō),直徑為32MIL,引線(xiàn)孔偏大,焊盤(pán)銅環(huán)寬度相對(duì)減小,導(dǎo)致焊盤(pán)的附著力下降.容易脫落, 引線(xiàn)孔太小,元件播裝困難.

4、畫(huà)電路邊框: 

邊框線(xiàn)與元件引腳焊盤(pán)最短距離不能小于2MM,(一般取5MM較合理)否則下料困難. 

5、元件布局原則: 

A、一般原則:在PCB設(shè)計(jì)中,如果電路系統(tǒng)同時(shí)存在數(shù)字電路和模擬電路.以及大電流電路,則必須分開(kāi)布局,使各系統(tǒng)之間藕合達(dá)到最小在同一類(lèi)型電路中,按信號(hào)流向及功能,分塊,分區(qū)放置元件. 

B、輸入信號(hào)處理單元,輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)元件應(yīng)靠近電路板邊,使輸入輸出信號(hào)線(xiàn)盡可能短,以減小輸入輸出的干擾. 

C、元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直兩個(gè)方向排列.否則不得于插件. 

D、元件間距.對(duì)于中等密度板,小元件,如小功率電阻,電容,二極管,等分立元件彼此的間距與插件,焊接工藝有關(guān), 波峰焊接時(shí),元件間距可以取50-100MIL(1.27--2.54MM)手工可以大些,如取100MIL,集成電路芯片,元件間距一般為 100--150MIL 

E、當(dāng)元件間電位差較大時(shí),元件間距應(yīng)足夠大,防止出現(xiàn)放電現(xiàn)象. 

F、在而已進(jìn)IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線(xiàn)引腳.不然濾波效果會(huì)變差.在數(shù)字電路中,為保證數(shù)字電路系統(tǒng)可靠工作, 在每一數(shù)字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容.去藕電容一般采用瓷片電容,容量為0.01~0.1UF去藕電容容量的選擇一般按系統(tǒng)工作頻率 F的倒數(shù)選擇.此外,在電路電源的入口處的電源線(xiàn)和地線(xiàn)之間也需加接一個(gè)10UF的電容, 以及一個(gè)0.01UF的瓷片電容. 

G、時(shí)針電路元件盡量靠近單片機(jī)芯片的時(shí)鐘信號(hào)引腳,以減小時(shí)鐘電路的連線(xiàn)長(zhǎng)度.且下面最好不要走線(xiàn).

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