PCB產業景氣正加速復甦之中，加上日商松下公司退出PCB市場，預估臺商2015年產值將有3-5%的成長，而PCB大廠今年也都編有高額的資本支出以支應營運的成長，其中并以欣興電子(3037-TW)、華通電腦(2313-TW)競逐于HDI市場的資本投入最受矚目。上市PCB大廠華通客戶除美商蘋果公司之外，也已打入小米等中國品牌供應鍵，同時，華通針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出將大幅提升到30億元，隨產能增加下，營運規模再放大，推升業績成長；而華通2015年則依照市場需求，擴充產能往高階HDI移動，預估今年資本支出20億元起跳。

華通在重慶涪陵新廠以HDI為主，其第一階段的的設廠完經完成，10月則將會有營收開始貢獻，這一部分在2014年讓華通投資了高達15億元資金，而在市場對于HDI板的需求驅動之下，華通在2015年主要仍在于投資擴充中高階的HDI製程為主，加上對于重慶涪陵廠的再擴充，預估2015年的資本支出將由30億元起跳。

華通目前在臺灣的桃園、廣東的惠州及重慶的涪陵都設立有HDI生產線，而在明年的擴充重點，華通也在市場對于中高階HDI需求將明顯攀升的預估之下，對于廣東惠州廠將大力投資由現有的一般HDI板提升到進一步生產Anylayer HDI的製程。

目前臺商PCB廠主要生產HDI廠商包括欣興、華通及燿華(2367-TW)、健鼎科技(3044-TW)等，其中華通等HDI總產能又為僅次于欣興電子的上市PCB廠。去年欣興電子的資本支出為102億元，而今年編列高達106.66億元的資本支出。

健鼎科技在中國的投資計畫已由華東的江蘇省無錫擴大到大西部的湖北省仙桃市，同時，健鼎科技的仙桃廠在2014年產能已由原設立時的40萬平方遲擴充1倍到80萬平方遲。

健鼎科技主管指出，2015年的健鼎科技資本支出方案預估為20-30億元，預計除一部分投入于無錫廠區原有的設備汰舊換新之外，最重要的擴張性投資仍在于仙桃廠的產能擴充案。預計將再對于仙桃廠進行另40萬平方遲的產能擴充，預計在2015年完成之后，其產能將增加到120萬平方遲。

健鼎的仙桃廠主要系針對光電板的生產而設計，目前也積極投入汽車板客戶的開發。

而金像電(2368-TW)2014年下半年以來的營運狀況轉佳，金像電從去年12月接單滿載，其好業績還向1月加以延伸。而金像電2015年預估其資本支出將較2014年增加100%，主要用于更新製程、進行產能去瓶頸工程為主。

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