PCB線路板的互連方式[ 01-05 09:49 ]

電子元器件和機電部件都有電接點，兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連。電子設備必須按照電路原理圖互連，才能實現預定的功能。

集成電路迎國產化大時代[ 01-05 09:40 ]

全球半導體集成電路行業從2012年債務危機的經濟二次放緩的沖擊后,憑借移動智能終端爆發,開始了復蘇的過程,實現行業規模的持續增長。隨著移動智能終端的滲透率趨于飽和,未來增長放緩是不可避免的趨勢,對于上游集成電路的需求也是如此,因此“緩增長”將是2015年的特點。

2015年全球PCB行業發展預測分析[ 01-04 09:36 ]

PCB即PrintedCircuitBoard的簡寫，中文名稱為印制電（線）路板，又稱印刷電（線）路板。PCB是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子元器件電氣連接的提供者，有“電子產品之母”之稱。

PCB行業成本上升 廠商擴產傷腦筋[ 01-04 09:29 ]

印刷電路板（PCB）是臺灣電子產業中，前進中國設廠最踴躍的次產業，惟因其具備高耗水的產業特性與嚴重的環境污染問題，近年來反倒成為中國政府眼中最不歡迎進駐的企業，為此，中國政府更祭出嚴苛的環評政策、繁雜的新稅制等，藉此逼迫臺商知難而退轉入其它區域設廠。

PCB甩銅的三大主要原因分析[ 12-31 09:59 ]

PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產工廠承擔不良損失。根據鄙人多年的客戶投訴處理經驗，PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種：

如何提高線路板設計布通率及設計效率[ 12-31 09:31 ]

PCB布線設計中，對于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們為大家提供提高PCB設計布通率以及設計效率的有效技巧，不僅能為客戶節省項目開發周期，還能最大限度的保證設計成品的質量。

印制板PCB高精密度化技術概述[ 12-30 10:24 ]

印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環寬(或無環寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規定生產出O．16-0．24mm為合格，其誤差為(O．20土 0．04)mm；而O．10mm的線寬，同理其誤差為(0．10±O．02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產技術中一個突出的難題。

2014年LED產值將達3445億[ 12-30 10:09 ]

2014年中國LED行業總產值規模將達到3445.00億元，同比增長31%。其中，LED上游外延芯片、中游封裝、下游應用產值分別為120億元、568億元、2757億元，同比分別增長43%、20%、32%。在日前舉辦的2014高工LED年會上，高工LED產業研究所(GLII)發布其2014年預測數據，并與來自國內外LED行業的領軍企業高層共同探討LED行業的未來發展趨勢。

關于PCB覆銅時的一些利弊介紹[ 12-29 12:10 ]

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。