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恒成和電路板有限公司
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- PCB電路板最高耐溫是多少[ 07-05 11:36 ]
- 在電子設(shè)備的生產(chǎn)與使用中，PCB電路板的耐溫性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的穩(wěn)定性和壽命。不同材質(zhì)的PCB電路板耐溫極限差異顯著，了解這些特性對選型和工藝設(shè)計(jì)至關(guān)重要。 一、常見PCB材料的耐溫范圍 FR-4材料：作為最常用的環(huán)氧玻璃纖維基板，普通FR-4耐溫約130℃，適用于消費(fèi)電子等常溫場景。高溫FR-4通過配方優(yōu)化，耐溫可達(dá)150℃以上，兼顧成本與可靠性，廣泛用于工業(yè)控制設(shè)備。 聚酰亞胺材料：堪稱“耐高溫王者”，長期耐溫380℃以上，部分特種型號甚至突破500℃，
- PCB線路板拼板有哪幾種？[ 07-04 17:38 ]
- PCB線路板拼板是電子制造中的關(guān)鍵工藝，通過將多塊單板組合加工，可提升生產(chǎn)效率30%以上、降低材料損耗20%。根據(jù)板材特性、連接方式和應(yīng)用場景，主流拼板方式分為以下5類，精準(zhǔn)匹配不同產(chǎn)品需求： 一、按板材特性分類：剛性、柔性與剛?cè)峤Y(jié)合 剛性拼板 工藝：多層剛性PCB線路板通過機(jī)械固定或粘合劑組合，厚度通常0.8~3.2mm。 優(yōu)勢：機(jī)械強(qiáng)度高、尺寸穩(wěn)定性好，適合自動(dòng)化產(chǎn)線批量加工。 應(yīng)用：工業(yè)控制主板、通信基站設(shè)備、服務(wù)器背板等對結(jié)構(gòu)強(qiáng)度要求高的場景。 柔
- 你知道靜電對PCB電路板的危害有多大嗎？[ 07-04 17:35 ]
- 靜電對PCB電路板的隱形殺傷力：從元件損壞到系統(tǒng)崩潰的全鏈路威脅 靜電，這個(gè)日常生活中看似無害的現(xiàn)象，卻是電子制造業(yè)的“隱形殺手”。在干燥環(huán)境下，人體活動(dòng)產(chǎn)生的靜電電壓可達(dá)6~35kV，足以擊穿集成電路板（PCB）上的精密元件，造成從局部損壞到系統(tǒng)癱瘓的連鎖反應(yīng)。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)，美國電子行業(yè)每年因靜電導(dǎo)致的損失超數(shù)百億美元，而PCB作為電子產(chǎn)品的“神經(jīng)中樞”，其抗靜電能力直接決定產(chǎn)品可靠性。 一、靜電對PCB電路板的三大核心危害 元件擊穿
- PCB線路板翹曲度到底是什么[ 07-04 17:29 ]
- PCB線路板翹曲度是衡量電路板平面變形程度的關(guān)鍵參數(shù)，指原本平整的電路板在生產(chǎn)或使用中出現(xiàn)局部/整體彎曲的現(xiàn)象，通常表現(xiàn)為板面中間或兩端向上/向下拱起。其數(shù)值通過**“翹曲高度與基準(zhǔn)長度的百分比”**計(jì)算，行業(yè)通用公式為： 翹曲度=拱起高度÷PCB長邊長度（或?qū)蔷€長度）×100% 一、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：精度決定品質(zhì)門檻 根據(jù)國際IPC-6012標(biāo)準(zhǔn)，不同應(yīng)用場景的PCB翹曲度要求嚴(yán)格區(qū)分： 需貼片（SMT/BGA）的PCB：翹曲度需
- 電路板為什么大部分都是綠色的[ 07-03 17:10 ]
- 電路板大部分是綠色，主要源于阻焊油墨的選擇，這背后有技術(shù)、成本和生產(chǎn)習(xí)慣的多重原因。 首先，綠色阻焊油墨在制造中優(yōu)勢顯著。它在紫外曝光工藝中透光性好，能實(shí)現(xiàn)更高的線路精度（如2mil細(xì)線路），且綠色底色與白色絲印、金屬焊盤對比度高，方便人工和光學(xué)設(shè)備（如AOI檢測）識別線路、焊點(diǎn)缺陷，減少生產(chǎn)錯(cuò)誤。同時(shí)，綠色對長時(shí)間盯著電路板的工人眼睛刺激小，能降低視覺疲勞。 其次，綠色油墨工藝最成熟、成本最低。早期因技術(shù)限制，綠色油墨批量生產(chǎn)穩(wěn)定性強(qiáng)，且工廠備貨充足，切換顏色會(huì)增加產(chǎn)線成本。此
- 為什么多層電路板離不開盤中孔工藝？[ 07-03 17:06 ]
- 多層電路板就像“電子世界的立體交通網(wǎng)”，十幾層線路堆疊讓手機(jī)、電腦越做越薄，但元件密密麻麻的引腳（比如BGA芯片的上百個(gè)焊點(diǎn)）卻成了布線難題——傳統(tǒng)過孔若打在焊盤外，會(huì)占用寶貴空間，導(dǎo)致線路“堵車”；若直接打在焊盤上，又會(huì)破壞焊點(diǎn)，造成虛焊。 盤中孔工藝，正是解決這一矛盾的“空間魔法”：它將過孔直接設(shè)計(jì)在焊盤內(nèi)部，通過“樹脂塞孔+電鍍蓋帽”技術(shù)，先用樹脂填平孔內(nèi)，再鍍
- 電路板的工作原理是什么？[ 07-03 16:54 ]
- 電路板，電子設(shè)備的“貼身管家” 你每天用的手機(jī)、電腦，家里的冰箱、空調(diào)，為什么一按開關(guān)就能“聽話”？秘密就藏在它們肚子里那塊布滿“細(xì)線”和“小零件”的板子——電路板。它就像設(shè)備的“貼身管家”，把各種電子元件“組織”起來，讓電流和信號乖乖“干活”，咱們才能刷視頻、用導(dǎo)航、享受智能生活。
- 你知道電路板阻抗 的作用是什么嗎[ 07-02 18:13 ]
- 電路板阻抗是保障信號傳輸質(zhì)量的“隱形衛(wèi)士”，其核心作用在于控制信號完整性、提升傳輸效率與系統(tǒng)穩(wěn)定性。在高頻電路中，阻抗不匹配會(huì)導(dǎo)致信號反射、衰減或失真，如同水流遇阻產(chǎn)生漩渦，嚴(yán)重時(shí)引發(fā)數(shù)據(jù)錯(cuò)誤或設(shè)備故障。阻抗電路板通過精準(zhǔn)設(shè)計(jì)線路寬度、疊層厚度及介質(zhì)材料，使信號傳輸時(shí)的“阻力”保持恒定，減少串?dāng)_與噪聲干擾，確保高速脈沖信號完整到達(dá)終端。 無論是工控設(shè)備的實(shí)時(shí)控制信號，還是通信設(shè)備的高頻數(shù)據(jù)傳輸，穩(wěn)定的阻抗控制都是關(guān)鍵。例如，在工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中，阻抗匹
- PCB線路板板打樣要選擇噴錫還是沉金呢？[ 07-02 17:59 ]
- 在PCB線路板打樣時(shí)，選擇噴錫還是沉金工藝，主要取決于您的電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本需求。對于元件封裝較大、電路設(shè)計(jì)簡單的場景，噴錫工藝是性價(jià)比之選——它不僅可焊性優(yōu)異，手工焊接便捷，價(jià)格相比沉金更具優(yōu)勢，且抗氧化能力優(yōu)于OSP工藝，能滿足消費(fèi)類電子等常規(guī)產(chǎn)品的打樣需求。 但隨著IC集成度提升，BGA、0402等超小型密腳元件的應(yīng)用越來越廣泛，此時(shí)沉金工藝的優(yōu)勢便凸顯出來。沉金板通過化學(xué)沉積形成平整光亮的鎳金鍍層，能精準(zhǔn)適配細(xì)間距焊盤的錫膏印制，避免因噴錫表面不平整導(dǎo)
