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恒成和電路板有限公司
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- PCB廠甩銅常見的三大主因[ 08-15 17:21 ]
- 銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。
- 從PCB顏色判斷PCB板的質量優劣[ 08-12 17:40 ]
- PCB采購商們對于PCB的顏色始終有所疑惑，不知道什么顏色的PCB板才是優質的。今天就來講解一下PCB的顏色對于它的性能有什么樣的影響。
- 多層玻璃纖維多層電路板快速拆焊技術[ 08-12 17:03 ]
- 由于玻璃纖維多層電路板在拆焊操作過程中散熱速度非常之怏，給業余條件下的拆焊操作造成一定困難：本文介紹一種在不具備專業工具的情況下，快速無損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規模Ic、元器件、插槽、插座的方法。
- 多層電路板壓合制程術語手冊[ 08-12 16:36 ]
- 是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時間，強迫使水氣進入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞，更被業界所常用。另在多層板壓合制程中有一種以高溫高壓的二氧化碳進行的"艙壓法"，也類屬此種 Autoclave Press。
- 電鍍鎳金PCB省鎳金工藝方法[ 08-12 16:08 ]
- 完全為了適應高縱橫比通孔電鍍的需要。但由于電鍍過程的復雜性和特殊性，水平電鍍技術的呈現。設計與研制水平電鍍系統仍然存在著若干技術性的問題。這有待于在實踐過程中加以改進。盡管如此，但水平電鍍系統的使用，對印制電路行業來說是很大的發展和進步。
- PCB設計技術經典問答精粹[ 08-11 16:33 ]
- PCB設計技術經典問答精粹
- 常用的印制線路板電鍍工藝[ 08-10 18:11 ]
- 用于印制板制造的電鍍工藝有化學鍍銅、酸性光亮鍍銅、鍍錫等。用于功能性鍍層有鍍金、鍍鎳、鍍銀、化學鍍鎳和化學鍍錫等。這些基本上可以采用常規電鍍中的工藝，但是要獲得良好的印制線路板產品，還是要采用針對印制線路板行業需要而開發的電鍍技術，也就是電子電鍍工藝技術。比如酸性鍍銅，要求有更好的分散能力，鍍層要求有更小的內應力，這樣才能滿足印制板的技術要求。鍍錫則要求有很高的電流效率和高分散能力，以防止電鍍過程中的析氫對抗蝕膜邊緣的撕剝作用，影響圖形的質量。鍍鎳則要求是低應力和低孔隙率的鍍層等。
- PCB設計的自查流程[ 08-10 17:49 ]
- 1、結構設計方面 1）核對PCB底板圖與打印的結構圖； 2) 安裝孔位置、孔徑的核對； 3）核對布線約束區。
- PCB背板自動測試儀的設計開發[ 08-09 18:05 ]
- 隨著各種電子設備使用的PCB日益精密復雜，光靠人工檢測PCB背板故障不僅繁瑣且可靠性低，本文介紹的基于PLD的PCB背板自動測試儀可提高工作效率并保證檢測可靠性。
