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恒成和電路板有限公司
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工廠地址：中山市東升鎮(zhèn)東成路東銳工業(yè)區(qū)
- PCB布局設計檢視要素布局的DFM要求[ 11-04 10:21 ]
- 1 已確定優(yōu)選工藝路線，所有器件已放置板面。 2 坐標原點為板框左、下延伸線交點，或者左下邊插座的左下焊盤。 3 PCB實際尺寸、定位器件位置等與工藝結構要素圖吻合，有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿足結構要素圖要求。 4 撥碼開關、復位器件，指示燈等位置合適，拉手條與其周圍器件不產(chǎn)生位置干涉。 5 板外框平滑弧度197mil，或者按結構尺寸圖設計。
- 通孔插裝PCB的可制造性設計[ 11-04 10:20 ]
- 對于電子產(chǎn)品設計師尤其是線路板設計人員來說，產(chǎn)品的可制造性設計(Design For Manufacture，簡稱DFM)是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產(chǎn)品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(Through Hole Technology，簡稱THT)仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。
- PCB設計中基板產(chǎn)生的問題及解決方法[ 11-04 10:19 ]
- 在PCB設計過程中基板可能產(chǎn)生的問題主要有以下幾點
- 有關電路板焊接缺陷的主要原因[ 11-04 10:19 ]
- 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有
- PCB 布板時的ESD保護設計[ 11-02 17:42 ]
- 來自人體、環(huán)境甚至電子設備內(nèi)部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞,需要采取多種技術手段進行防范。
- 使用參數(shù)化約束進行PCB設計[ 11-02 17:41 ]
- 如今PCB設計考慮的因素越來越復雜，如時鐘、串擾、阻抗、檢測、制造工藝等等，這經(jīng)常使得設計人員要重復進行大量的布局布線、驗證以及維護等工作。參數(shù)約束編輯器能將這些參數(shù)編到公式中，協(xié)助設計人員在設計和生產(chǎn)過程中更好地處理這些有時甚至還會互相對立的參數(shù)。
- 水平電鍍在pcb工藝當中的體現(xiàn)[ 11-02 17:38 ]
- PCB制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計，隨著微電子技術的飛速發(fā)展。使得PCB制造技術難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過5：1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求。
- PCB飛針測試的原理和相關方法[ 11-02 17:36 ]
- 接觸過PCB抄板的工程師都知道PCB板測試是PCB抄板過程中很重要的一個環(huán)節(jié)，為了提高PCB板測試的效率，于是出現(xiàn)了PCB飛針測試，下面我們來簡單的了解下飛針測試的原理以及相關方法與步驟。
- 印制電路板HASL工藝解析[ 11-02 17:36 ]
- ASL是工業(yè)中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過多的焊料被“風刀”去除，所謂的風刀就是在板子表面吹的熱風。對于PCA工藝，HASL具有很多的優(yōu)勢：它是最便宜的PCB，而且通過多次回流焊、清洗和存儲后表面層還可以焊接。對于ICT而言，HASL也提供了焊料自動覆蓋測試焊盤和過孔的工藝。
