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恒成和電路板有限公司
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- PCB線路板減成法工藝介紹[ 03-17 16:55 ]
- 減成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上，有選擇性除去部分銅箔來獲得導電圖形的方法。減成法是當今印制電路制造的主要方法，它的最大優點是工藝成熟、穩定和可靠。
- PCB線路板調試技術之六類模塊[ 03-17 16:34 ]
- 在PCB抄板及設計工作中，我們常常要對電路板進行調試與測試，六類模塊電路板的調試就是其中一種，為了能讓大家更好的理解六類模塊電路板的調試技術，我先給大家簡單的介紹一下六類模塊。六類模塊的核心部件是線路板，其設計結構、制作工藝基本上就決定了產品的性能指標，六類模塊執行的標準是 EIA/TIA 568B.2-1，當中最為重要的參數是插入損耗、回波損耗、近端串擾等。 插入損耗 (Insert Loss)：由于傳輸通道阻抗的存在，它會隨著信號頻率的增加而使信號的高頻分量衰減加大
- 降低噪聲與電磁干擾的PCB設計竅門[ 03-14 17:34 ]
- 電子設備的靈敏度越來越高，這要求設備的抗干擾能力也越來越強，因此PCB設計也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關注的重點問題之一。本文將介紹PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。
- 如何按線路板還原電路圖[ 03-13 18:01 ]
- 在拿到一個產品的時候，很多時候并沒有電路圖。在這種情況下如何講述清楚線路板的原理以及工作情況呢？這就是將實物還原為電路原理圖。
- 中國印制板標準和國外差距（下）[ 03-10 17:48 ]
- 2.3 HDI印制板 IEC沒有高密度互連（HDI）印制板的標準。 IPC有下列標準： IPC/JPCA《高密度互連（HDI）及微導通孔設計指南》，2000年發布； IPC-2226《高密度互連（HDI）印制板設計分標準》，2003年； IPC/JPCA-4104《高密度互連（HDI）及微導通孔材料規范》，1999年； IPC-6016《高密度互連(HDI)層及互連板的鑒定及性能規范》，1999年。 JPCA除了上列聯合標準外，曾發布過JPCA-HD01-2003《HDI印制板》，后并入J
- PCB沖孔質量與疵病對策[ 03-09 16:21 ]
- 一．沖孔質量與模具設計 隨著電子裝聯技術質量的提高以及市場的競爭需要，全自動插裝機得到迅速普及。這樣對單面PCB紙基板材沖孔質量（少數單雙面非金屬化孔環氧-玻璃布基板也采用沖孔）的要求也就越來越高。就目前生產應用于全自動插裝機的PCB廠家，有關沖孔質量引起的投訴及退貨率已上升到第一位。這里就單面PCB的沖孔質量與疵病對策作為基本介紹，有利與單面PCB的沖孔質量的提高。 1.1 模具設計： 沖孔直徑小到XXXPC和FR-2層壓板厚度的二分之一、FR-3
- PCB拼板設計過程中的成本考慮[ 03-09 15:02 ]
- 文章涉及的PCB拼板是指PCB設計時所做的拼板。一個優化的拼板尺寸應使PCB在制做生產拼板時，能夠獲得盡可能高的板材利用率，因而獲得較低的PCB價格。這里主要討論在如何通過控制拼板上所加邊條、PCB單元數量、PCB單元排列方式、拼板方式等來實現優化的拼板尺寸，從而達到降低PCB成本的目的。
- 中國印制板標準和國外差距（上）[ 03-08 16:06 ]
- 當前，印制板標準的國際標準是國際電工委員會（IEC）的標準。我國印制板標準大都采用IEC標準。 歐盟（EU）各成員的電子電工標準基本上等同采用IEC標準，本文不再介紹。 美國IPC是一家印制電路及其組裝方面的行業協會，IPC標準在國際業界有廣泛影響。 日本工業標準（JIS）的印制板標準近幾年很少再更新，日本電子電路工業會（JPCA）的標準逐步取得主導地位。 我國有關印制板的標準有國家標準（GB）、國家軍用標準（GJB），行業標準有電子行業（SJ
- 怎樣在PCB設計中加強抗干擾能力[ 03-08 16:03 ]
- 電路板是電子產品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法，遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。 一、PCB設計的一般原則 要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB，應遵循以下的一般性原則： 布局 首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲
