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[行業(yè)動態(tài)]柔性電路板FPC表面電鍍知識[ 2018-11-22 18:29 ]

通常，用軟性絕緣基材制成的PCB稱為軟性PCB或撓性PCB，剛撓復(fù)合型的PCB稱剛撓性PCB。它適應(yīng)了當今電子產(chǎn)品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發(fā)展的需要，還滿足了嚴格的經(jīng)濟要求及市場與技術(shù)競爭的需要。

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[行業(yè)動態(tài)]多層軟性PCB的類型及優(yōu)缺點[ 2017-11-20 18:04 ]

多層軟性PCB的優(yōu)點是基材薄膜質(zhì)量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的質(zhì)量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。

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[行業(yè)動態(tài)]FPC柔性線路板基礎(chǔ)知識[ 2017-04-28 16:18 ]

軟性PCB通常根據(jù)導(dǎo)體的層數(shù)和結(jié)構(gòu)進行如下分類：

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[行業(yè)動態(tài)]軟板FPC的優(yōu)缺點[ 2017-01-06 17:02 ]

1)可撓性。應(yīng)用軟性PCB的一個顯著優(yōu)點是它能更方便地在三維空間走線和裝連，也可卷曲或折疊起來使用。只要在容許的曲率半徑范圍內(nèi)卷曲，可經(jīng)受幾千至幾萬次使用而不至損壞。

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[恒成和資訊]FPC的缺點與優(yōu)點[ 2016-02-17 18:11 ]

一次性初始成本高：由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計、制造的，所以開始的電路設(shè)計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時，最好不采用。

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[恒成和資訊]FPC柔性線路板的缺點與優(yōu)點[ 2015-12-23 14:19 ]

由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計、制造的，所以開始的電路設(shè)計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時，最好不采用。

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[行業(yè)動態(tài)]軟性板(FPC)生產(chǎn)過程中的表面處理工藝[ 2015-12-18 11:36 ]

在電子行業(yè)日益發(fā)展的今天，隨著電子產(chǎn)品走向輕、薄、短小的趨勢，高性能及多功能化的發(fā)展和電子器件焊接技術(shù)的完善，軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經(jīng)在近兩年在中國印制板行業(yè)得以迅速發(fā)展，由于電子產(chǎn)品對輕、薄、短小的需求，軟性PCB的應(yīng)用范圍越來越廣，軟性PCB和其它型印制板相比，在狹小的空間進行大量布線，需要反復(fù)彎曲的部位由于選用了特殊材料，所以相比其它電纜具有更長的彎折壽命。

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[恒成和資訊]FPC軟板生產(chǎn)過程中的表面處理工藝[ 2015-05-25 14:46 ]

在電子行業(yè)日益發(fā)展的今天，隨著電子產(chǎn)品走向輕、薄、短小的趨勢，高性能及多功能化的發(fā)展和電子器件焊接技術(shù)的完善，軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經(jīng)在近兩年在中國印制板行業(yè)得以迅速發(fā)展，由于電子產(chǎn)品對輕、薄、短小的需求，軟性PCB的應(yīng)用范圍越來越廣，軟性PCB和其它型印制板相比。

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[行業(yè)動態(tài)]FPC生產(chǎn)過程中的表面處理工藝[ 2015-03-05 09:27 ]

在電子行業(yè)日益發(fā)展的今天，隨著電子產(chǎn)品走向輕、薄、短小的趨勢，高性能及多功能化的發(fā)展和電子器件焊接技術(shù)的完善，軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經(jīng)在近兩年在中國印制板行業(yè)得以迅速發(fā)展，由于電子產(chǎn)品對輕、薄、短小的需求，軟性PCB的應(yīng)用范圍越來越廣，軟性PCB和其它型印制板相比，在狹小的空間進行大量布線，需要反復(fù)彎曲的部位由于選用了特殊材料，所以相比其它電纜具有更長的彎折壽命。

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